猇亭高新技术企业赴日本参加全球5G材料展

　　7月17日-19日，日本5G/IoT国际通信展在东京有明国际展览中心青海展示馆举行，位于猇亭区的国家高新技术企业湖北奥马电子科技有限公司（以下简称“奥马电子”）携5G通讯用电子基材亮相，在展会上引起了全球上下游企业的广泛关注。日本东京电视台也对此进行了特别报道。

　　日本5G/IoT国际通信展是当地首个关于移动终端及技术的专业展览项目，将展出先进的5G移动网络及终端设备系统，以及5G网络基站发射系统、天线等高端技术及设备，是国际唯一一个关于5G通信技术专业展会，为国际企业提供网络技术及沟通平台。本届展会有国际知名网络运营商、广播商、电信系统制造商等500家参展商参展。

　　奥马电子主要生产FCCL柔性覆铜箔基材、CVL覆盖膜、补强板、纯胶膜、单面挠性线路板基材等产品，远销泰国、韩国、日本等地。

　　2018年下半年，奥马电子开始与日本合作研发5G通讯用高频高速电子基材，应用于终端、基站、半导体产品等。公司共投入2000多万元进行核心技术研发，历经200多次的技术试验，终于利用涂布法成功生产出无胶软式覆铜板。去年，公司销售收入突破7000万元，同比增长35%，产品销售区域也扩展到泰国、越南、韩国、日本等国家和地区。目前，奥马电子研发的电子材料已经全面应用在了华为Mate 20 Pro、P30 Pro手机的无线充上。

　　奥马电子是全球领先的电子信息系统基础材料生产商日本JSR集团和日本FPCC株式会社的合作伙伴。下一步，奥马公司立志提供全方位的FPC(柔性电路板)主材产品，补齐市场上5G通讯用高频高速电子基材产品种类单一、无法批量生产等技术短板。预计2020年中期可实现大规模量产，打破目前FCCL高端市场严重依赖进口的局面。（猇亭区科学技术和经济信息化局）